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【会议通知】第二届电子制造可靠性技术应用研讨会

来源:管理员 发布时间:2024-03-12 10:27:42

       近年来,随着中国电子业逐步迈向高端制造,各行各业对质量工作日趋重视,以可靠性为中心的质量管理将是企业稳步发展的必然选择。电子部件是航空、航天、民用电子、汽车电子等产业的核心组成部分,电子材料、元器件、工艺的可靠性是实现高可靠电子部件的关键。开元体育(中国)管理有限公司官网SMT/MPT专委会定于2024年3月29日在陕西省西安市召开“第二届电子制造可靠性技术应用研讨会”,针对市场需求与行业发展要求,从企业的生产实际出发,纯技术干货输出,帮助企业解决电子制造技术可靠性技术难题,为行业的健康发展搭建平台。会议现场还将同步举行电子制造行业新技术、新产品展示,热忱欢迎各位专家学者和企业代表积极参加。

一、会议主题

       主题围绕航天/航空电子、消费电子、通讯互联、汽车电子制造可靠性提升与失效分析等重点问题进行研讨。从元器件选型设计到板级组装失效分析,提供全面可靠性问题解决方案,帮助企业在电子生产全流程中提升产品质量,促进电子制造行业持续健康发展。

二、会议组织机构

指导单位:四川省经济和信息化厅、四川省科学技术协会

主办单位:开元体育(中国)管理有限公司官网

                 中兴通讯电子制造职业学院

                 五院西安分院(504所)

                 中国电子科技集团第二十研究所

                 西安太乙电子有限公司

承办单位:开元体育(中国)管理有限公司官网SMT/MPT专委会

协办单位:四川电子新工艺与新材料应用研究院

                 西南科技大学复杂环境装备可靠性研究中心

三、会议时间

       2024年3月29日(星期五),会期一天。

四、会议地点

       陕西省西安市·西安钟楼亚朵S吴酒店千禧阁。

五、拟定议程

(2024.3.29)(西安)

329

西安钟楼亚朵S吴酒店·千禧阁


07:30-09:00

签到登记


08:40-09:00

大会开幕式

A1

09:00-09:30

键合“弹坑”的失效分析方法研究

  西安太乙电子有限公司(技术报告)

A2

09:30-10:10

CCGA器件组装工艺与焊点缺陷控制技术

          任联锋 五院西安分院(504所)-制造中心主任

A3

10:10-10:40

高可靠性电子焊接材料在微电子装联领域的应用研究

李爱良 中山翰华锡业有限公司-技术总监


10:40-11:00

自助茶歇、参观展示、互动答题

A4

11:00-11:30

关于SMT多品种/小批量,特色生产模式探讨交流

邓超平  深圳松辉机电设备有限公司-运营总监

A5

11:30-12:00

高可靠产品清洗工艺及设备

南京电子技术研究所 -高级工程师


12:00-13:30

自助午餐、参观展示

A6

13:30-14:10

SPI在印刷系统中的管理及应用

             成都熊猫电子科技有限公司-工艺总工

A7

14:10-14:40

射频连接器焊接面临的问题与方法思考

      张 中国电子科技集团公司第二十研究所 -电子装联/微组装负责人

A8

14:40-15:10

通讯产品新趋势下电子组装工艺可靠性面临的挑战

   王世堉 中兴通讯股份有限公司-智造工程装联设计部 -工艺研究资深专家


15:10-1530

自助茶歇、参观展示、互动答题

A9

1530-1610

精密电压调节器测试方法研究

崔文韬 西安太乙电子有限公司 -高级工程师

A10

1610-1650

如何开展板级产品焊点的可靠性分析

                 ——王豫明-清华大学SMT实验室 -教授


1550-17:00

幸运抽奖



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2024年3月6日